采用了高端多結(jié)芯片技術(shù)和晶能現(xiàn)有的超大功率芯片封裝技術(shù)，可為客戶定制不同的結(jié)構(gòu)外形、波段、功率、FOV等VCSEL系列產(chǎn)品。應(yīng)用于人臉識別、AR/VR、智能輔助駕駛、掃地機(jī)、無人機(jī)等應(yīng)用市場，讓3D 圖像走近生活的各個(gè)方面，并為此提供更精準(zhǔn)，更智能，更安全的時(shí)代。